《LED封裝技術》項目教學設計

時間：2021-07-11 14:30:31 教學設計我要投稿

《LED封裝技術》項目教學設計范文

　　一、項目名稱：切腳

《LED封裝技術》項目教學設計范文

　　二、學情分析：

　　（一）項目任務分析

　　1、正確對LED連體支架進行切腳；

　　2、掌握切腳機的安全操作；

　　（二）學生分析

　　1、學生對學習設備使用的能力較強，一會就能上手。

　　2、但經(jīng)常在操作機器時會比較隨意，安全意識較薄弱。

　　三、教學目標：

　　（一）知識目標：

　　1、了解LED支架分正反面（正負引腳）。

　　2、了解LED支架切腳的操作方法。

　　（二）能力目標：

　　1、能正確操作切腳機。

　　2、熟練切腳機對LED支架的加工。

　　（三）情感目標：

　　通過操作切腳機的操作，培養(yǎng)學生安全生產(chǎn)的意識。

　　四、教學重難點

　　（一）項目重點：

　　1、正確規(guī)范操作機器設備；

　　2、確保生產(chǎn)安全。

　　（二）項目難點：

　　1、培養(yǎng)安全生產(chǎn)的意識。

　　2、及時處理機器故障。

　　五、教學方法

　　采用項目教學法。根據(jù)生產(chǎn)任務安排工作，任務驅(qū)動法進行教學與生產(chǎn)相結合。

　　六、教學準備

　　（一）場地準備：

　　LED封裝室切腳站

　　（二）設備材料準備：

　　1、LED連體支架。

　　七、項目實施

　　（一）切腳的操作規(guī)程：

　　一、目的：

　　分離整片材料的連接，完成單顆產(chǎn)品待下一步工序作業(yè)。

　　二、適用范圍：

　　本單位所有直插式二切產(chǎn)品工序。

　　三、職責與權限：

　　3-1.實訓部依此文件進行作業(yè)。

　　3-2、實訓部依此文件進行稽核。

　　四、作業(yè)步驟：

　　4-1、作業(yè)前戴好靜電環(huán)和靜電手套。

　　4-2、將機臺上所有與該作業(yè)的產(chǎn)品不相關的物品給予清理、整理存放。

　　4-3、作業(yè)前看當天生產(chǎn)任務排板上所要安排生產(chǎn)的待二切切腳材料，確認待切腳的材料相對應的設備和治具是否正常。

　　4-4、由當班領班安排當天的工作任務，領取待作業(yè)的材料放在機臺的左邊并對上一工序作業(yè)的產(chǎn)品品質(zhì)進行檢驗監(jiān)督。

　　4-5、打開機臺開關調(diào)整切腳機切腳尺寸，核對生產(chǎn)計劃單上的二切切腳要求，生產(chǎn)計劃單上沒有特殊要求長短腳尺寸的情況下，直插式支架長短腳相差即（2.0MM≥X≥1.5MM），若生產(chǎn)計劃單上有要求長短腳尺寸的`按生產(chǎn)計劃單上的要求調(diào)整 PIN 長尺寸，調(diào)整機臺準備開始作業(yè)。

　　4-6、從待切腳料盒內(nèi)取 10-50 片放在左手上，右手取出一片放入二切機切槽內(nèi)，以支架的下 BAB 頂住后擋板為宜，腳踩腳踏板，使整片產(chǎn)品單顆分離，切好一片后拿到領班和 QC 處做首件，品保和領班確認合格、簽字后重復切腳動作。

　　4-7、在切腳過程中做好自檢，每切 10K 自檢一次，自檢項目：支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良現(xiàn)象，自檢請參照《二切自檢表》。

　　4-8、切滿 10-20K 后放入流程單并簽名轉(zhuǎn)入下一工序。

　　4-9、產(chǎn)品清單后將機臺上面散亂的產(chǎn)品整理好并整齊的擺放在同單待轉(zhuǎn)料盒內(nèi)一起送檢，并做好機臺的保養(yǎng)，使機臺干凈整潔。

　　五、注意事項：

　　5-1、在作業(yè)過程中一定要注意安全。

　　5-2、切腳過程中做好自檢，檢查支架是否有支架變形、長短腳、平腳、彎腳等不良。

　　5-3、在切腳過程中，切腳的速度不宜過快，以免壓傷手指。

　　5-4、靜電手套雙手佩帶，每三天清洗一次，每個禮拜更換一次。

　　（二）切腳機的操作步驟：

　　1、開啟切腳機的總電源。

　　2、調(diào)節(jié)好切腳機的氣閥的氣壓量。